|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
Re: 1st MCIK Annual Seminar on Rheology, Thermal Analysis and Surface Chemistry in 2009 - MCIK
화사하고 푸른 신록의 계절을 맞이하여 저희 MCIK에서는 그동안 고객 여러분의 성원에 답하고저 2009년도 제1차 Annual Rheology, Thermal Analysis and Surface Chemistry Seminar 를 아래와 같이 개최하오니 관심있으신 분들의 많은 성원과 참여 부탁 드립니다; * Rheology seminar (관련 분야: Polymer, Plastic, 코팅, 잉크, 전자 코팅 재료, 식품, 제약, 화장품 및 콜로이드 시료 전반) 일시: 2009년 7월16일 목요일 9:30AM ~ 4:30PM / 2009년 7월17일 금요일 9:30AM ~ 4:30PM 양일간 선착순 등록 마감일: 2009년 7월09일 목요일 5:00 PM 장소: 서울 서초구 외교센터 빌딩 2층 203호 (지하철 3호선 양재역 8번출구) Speaker: Dr. Veit Zschuppe (Germany) / Dr. Kim S-R (MCIK) 등록비: 무료 Programme:
(Day-1) Coatings, Printing Inks, Foods, Cosmetics, Pharmaceuticals, Polymers and Colloidal Suspensions (A) Rotational Rheology for Industrial Materials by Dr. Zschuppe Thursday, 16th of July Concept of shear stress and shear rate What are the right conditions to characterize a sample for a process Viscometer and rheometer design Typical measuring problems Elongational rheology (B) Rotational Rheometer Application Tips by Dr. Kim (C) Surface Chemical Aspect of Rheology by Dr. Kim
(Day-2) Polymer Rheology and Thermal Analysis / Polymer Processing (A) Viscoelasticity for Polymers, Polymer Blends and Polymer Composites by Dr. Zschuppe Friday, 17th of July Basics of oscillation theory Rheological behaviour of polymeric melts Influence of Mw and MWD Measurements of glues and adhesives Dynamic mechanical analysis for thermal curing and UV curing Dynamic Mechanical analysis on solids – the bridge to Thermal Analysis Special methods in Thermal Analysis, high volume, high mass, coupled methods Characterization of melting behaviour of polymers Compounding of polymers with additives Nano compounding Simulating master process Extrusion of profiles 위의 세미나 참여를 원하시는분들께서는 2009년 7월 09일 목요일 5:00 PM 까지 첨부된 참여 신청서를 작성하셔서 저희 MCIK에 팩스 송부해 주시거나 e-mail 을 통해 (admin@mcik.co.kr / 담당: 황 병진 과장) 접수해 주시면 신청 순서대로 참여 확정 여부를 통지해 드리겠습니다. |